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芯片、電子器件在生產(chǎn)制造過(guò)程中，需要檢測和分析其損壞的部位或原因，異常的困難。紅外檢測可以通過(guò)其工作狀態(tài)的溫度分布，定位微小器件的故障，為研發(fā)人員提供有效的檢測工具。

1、電路板設計優(yōu)化及故障檢測：熱成像技術(shù)能夠實(shí)時(shí)捕捉電子元器件在工作中散發(fā)的熱量，通過(guò)可視化熱信息，快速檢測產(chǎn)品缺陷和故障，幫助研發(fā)人員評估熱分布，定位熱負荷過(guò)大區域，優(yōu)化散熱設計 。

2、散熱構件優(yōu)化：通過(guò)成像產(chǎn)品的溫度分布，熱成像技術(shù)幫助研發(fā)人員評估不同散熱方案的效果，篩選合適的散熱材料，考慮性能指標和成本 。

3、電路焊接溫度監控：在集成電路生產(chǎn)中，熱成像技術(shù)實(shí)時(shí)監測焊接過(guò)程的溫度，生成溫度曲線(xiàn)，幫助工程師優(yōu)化焊接時(shí)間，提高產(chǎn)量并減少廢料 。

4、芯片性能測試：利用熱成像技術(shù)的非接觸測溫特性，可以測試芯片在極限條件下的發(fā)熱情況，為芯片性能優(yōu)化提供數據參考 。

5、芯片老化測試：在電路板老化測試中，熱成像技術(shù)監測產(chǎn)品溫度變化，評估產(chǎn)品性能，預防老化過(guò)程中的故障和火災 。